福建閩航電子有限公司是我國專業(yè)研制和生產(chǎn)集成電路陶瓷封裝外殼的重點企業(yè)，是國家級的大規(guī)模集成電路高密度封裝國家重點工業(yè)性試驗基地，已有40多年的歷史，是我國陶瓷外殼生產(chǎn)單位裝備比較先進、開發(fā)能力較強、產(chǎn)品質(zhì)量較好的重點企業(yè)之一，能研制和生產(chǎn)CLCC、CQFP、CPGA、CBGA、CDIP、CFP和MCM等系列近百種集成電路陶瓷封裝外殼。從2000年開始，公司共研制軍品新品60項，九個系列型譜（44個品種），軍標線三個代表產(chǎn)品。這些產(chǎn)品廣泛應用于航天、航空、航海及國家重要武器裝備和各類民用電子配套產(chǎn)品等領域；取得了優(yōu)異成績，其中4項產(chǎn)品達到國內(nèi)領先水平，13項產(chǎn)品達到國內(nèi)先進水平。
公司獲得國家省部級以上榮譽十多項，科研獎10多項。獲得國家級專利64項，其中：發(fā)明專利 12 項、實用新型52項。正在申請的29項。公司被評為福建省制造業(yè)信息化應用示范企業(yè)、福建省國家火炬計劃項目單位、福建省科技型企業(yè)、福建省知識產(chǎn)權優(yōu)勢企業(yè)、南平市知識產(chǎn)權優(yōu)勢企業(yè)、國家級高新技術企業(yè)、福建省“專精特新”中小企業(yè)（專業(yè)化）、福建小巨人領軍企業(yè)、取得兩化融合管理體系評定證書、職業(yè)健康安全管理體系認證證書、環(huán)境管理體系認證證書、能源管理體系認證證書，入選南平市兩化融合試點示范企業(yè)。擁有獨立的研發(fā)機構--“福建陶瓷封裝企業(yè)工程技術研究中心”。中心擁有專職的研發(fā)團隊運用新的管理模式，使公司發(fā)展步入了快車道，開發(fā)出多項適應當今集成電路發(fā)展方向的高、新、尖產(chǎn)品，累計研制科研新品達60余項。